Unsere Forschungs- und Entwicklungs-Aktivitäten konzentrieren sich auf den weiteren Ausbau (Automatisierung, Anwendungsbreite etc.) unserer Kompetenz im Bereich der berührungslosen Dickenmessung von Schichten.

Das verfolgte Ziel dabei ist es, die Dicke dieser Schichten (flüssig, fest oder pulverförmig) berührungslos mit hoher Genauigkeit (bei dünneren Schichten bis zu einigen Mikrometern) zu messen.

Anwendungen davon sind z.B. die Schichtdickenmessung von Pulver- oder Nasslack vor dem Einbrennen, die Bestimmung der Dicke von Klebstoffen und Isolierungen oder die Überprüfung des Fortschrittes bei mehrstufigen Beschichtungsprozessen in welchen berührende Messungen nicht möglich sind. Je nach Aufgabenstellung werden Lösungen mit Handmessgeräten aber auch vollautomatische Messsysteme (Roboter-Unterstützung) verfolgt.